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以往LED大屏幕在LED显示单元表面通常不会添加额外的配套装置，但随着技术的日趋成熟，从延长LED大屏幕使用寿命、改善显示效果等方面考虑，越来越多的辅助配套装置不断设计推出，本文对LED显示单元的封装绝缘层和室外防光隔栅罩也进行了改进设计。
封装绝缘层
由于使用环境的复杂多变，LED大屏幕不可避免地会受到外界因素的影响，为保证其长时间稳定运行，常见的防护措施有：防水、防腐、防雷、防风、防潮、防冻、防静电等。根据家标准的相关规定，室外LED大屏幕外壳防护分为 3 个等级，其中 A 级最低，C 级最高。
其中 IP66 表示：尘密（不允许任何灰尘进入）、防强烈喷水（向外壳各方向强烈喷水无有害影响）。由此可见，仅在防尘与防水方面，现场拼装的 LED大屏幕显然存在很多的缺陷和隐患，参照 C 级标准的要求，LED大屏幕的显示单元模块十分有必要采用封闭式的单元箱体结构，并使用封装绝缘材料对电路板上表面及四周进行灌封，从而最大限度地将整个电路板及 LED 发光管与外界环境隔离，避免各种腐蚀性物质对屏体造成危害。
因此，为了满足国标中 IP66 的要求，针对显示单元的防水防尘等进行了设计，其方案是在电路板上表面灌注一层完全覆盖电路板表面及电路板之间、电路板与单元箱体之间所有缝隙和 LED 下部 2/3 的封装绝缘层。该封装绝缘层为双组份常温固化环氧灌封料，可以使整个 LED大屏幕的显示单元正面仅有 LED 的发光面与外界环境接触，从而大幅度地强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗能力；提高元件、电路之间的绝缘性能；避免元件、电路等直接暴露在外界环境中；改善其防水、防潮等能力。
防光隔栅罩
另一方面，LED 像素表面并没有任何的遮光装置，在阳光或者其他外界光照射时，会有比较明显的反光现象，从而造成 LED大屏幕对比度的下降，直接影响显示效果。
因此每个 LED 电路模块上均应安装遮光（防光）隔栅罩。隔栅罩由基板和隔栅构成，基板上有与 LED 电路模块上的 LED 像素单元一一对应的 LED 定位孔，隔栅位于 LED 定位孔上沿，也与基板成 θ 角。这样，在有强光从该方向照射过来时，可以有效降低其对 LED 像素点的干扰，减少反光影响，从而提高大屏幕的对比度，进而改善显示效果。
一：LED光源价格差别很大,就同颜色同亮度的LED,价格上都能相差几倍。差距主要体现在:LED的可靠性和光衰等性能上面.价格低的LED其芯片尺寸较小，电极比较粗糙，耐电流和温湿度变化差,光衰比较快,寿命会很短.
二：LED驱动的电阻电容，IC等元器件价格差别也很大，还有整个电路设计的合理性如有一点不适就会直接影响产品的质量,有的可能只是恒压，没做到恒流，而LED必需要恒流才能更好的确保品质和使用寿命。
三：灯具材料的选择，因LED灯具对温度的要求很高（灯体散热越快灯具寿命就越长），铝材是所有材料中性价比最高的。所以LED灯具一般都选用铝材。铝材质的好坏，直接影响LED灯具的寿命。
四：灯具结构与组装工艺的要求,其结构必须考滤散热与出光效率！好的结构会使其LED蕊片的温度全部传到灯体上，通过灯体散到空气中，促使积压在LED蕊片处的温度降至最低。以保证其灯具寿命。市面上有些灯具铝基板都是悬空的，没与灯体可靠接触，又怎能谈及散热呢！出光效率主要体现在LED的光学透镜的选择上。这是要通过长期的实践证明与仪器测得的。组装时必须注意防静电！再好的LED只能说其抗静电能力高，但并不保证静电对其无任何伤害！再就是散热膏要涂抹均匀，并不是越多越好，再好的散热膏也没有铝与铝直接接触导热快
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LED灯具使用寿命与很多因素有关，下面我们就一起来探讨一下。LED可以与哪些化学品，一起使用，哪些类型的灌封胶?能不能灌胶?灌胶对LED有什么影响?
在化学品影响LED的案例:
对不良样品LED透镜进行EDS分析结果如下图：
对不良样品LED Silicone 进行EDS因素分析结果有Na和Cl等异常元素出现如下表：
核查这个电路板，结果发现存在潜在的化学污染物，即有一个粘接透镜的涂层出现在LED元件附近(如上述透镜)，LED与这个粘接涂层发生了不利于LED的化学作用。这种化学物质与LED封装本体不兼容，以致LED出现了永久性失效现象。因此了解和防止这些LED与灯具中用到的化学品的不兼容性是极其重要的。
有机矽胶(Silicone，矽)是各种大功率LED上使用的有机矽材料，如Cree XPE 的LED。经均匀混合后注入模具中，在一定的温度条件下固化一段时间就成型了。在固化过程中，矽氧烷不会形成任何固定的形状或结构，相反，它们固化成不同长度和形状各异的随机形状。这样就产生了轻微凝胶状和具有弹性的有机矽。也就是说，这些有机矽材料充满小孔，因此有机矽具有透气性和透湿性。灯泡，或其它固态照明灯具产品中经常使用的灌封化合物材料，如灌封胶、皮圈、垫片，在组装或加工过程中，在升高的温度影响下，这些挥发性有机化物材料就会挥发出气体。
挥发性气体的渗透和可靠性变化过程:
在密闭的环境中(如下面的二次光学或夹具盖)，任何类型的挥发性有机化合物将环绕并扩散到具有多孔质的有机矽封装的LED中。在矽胶内部的挥发性有机化合物会占据相互交织的矽氧烷链内的空隙中。伴随着热和LED发射的高能光子，挥发性化合物会变色并阻挡LED发射的光。这种变色通常发生在LED芯片正上方的表面，因为这是温度和磁通密度最高的位置。
可靠性失效现象的一般规律：
(1)伴随着发光颜色的变化和光通量的衰减，甚至死灯;
(2)根据不同挥发性有机化合物的性质(例如，分子的大小或其对热的敏感性)，这种可靠性失效现象会发生在几个小时内或几个星期不等。
(3)发生这种可靠性失效现象的LED产品一般都是蓝光LED或采用蓝光芯片与萤光粉封装的白光LED。
(4)红光、琥珀光或绿光LED很少或几乎不会发生，因为这些颜色的光是低能量的波长，因此需要更长的时间才会有反应。
灌封胶对LED的不良影响:
如上面的图示所述，LED芯片上方封装胶的变色是由于一个挥发性有机化合物释放出颜色暗淡的气体，并从外部扩散到有机矽氧烷封装的LED零组件内部。
在大多数情况下，这些渗透到有机矽封装胶分子的空隙中的挥发物，不会损坏聚矽氧烷本身的功能。在此种情况下，如果去除上述已变色的LED 上面的的光和密封盖，并且继续进行老化，这样扩散到LED内部的气体将又挥发出来，并有可能恢复原来状态，这就是为什么很多不是在密封的环境下试验的LED很少或几乎不会发生类似变色现象。
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